Tayvanlı yarı iletken üreticisi TSMC geçtiğimiz günlerde düzenlediği finansal konferansta ileriye dönük birtakım varsayımlarını de açıkladı. Gelen haberlere nazaran yarıiletken pazarı 7 nm DUV’dan doğruca 6 nm EUV’a geçebilir.
Firmanın CEO’u CC Wei’ye nazaran TSMC, birçok müşterisinin N7 sürecinden doğruca N6 sürecine geçmesini bekliyor. İşin teknik kısmında bu varsayım tıpkı tasarım sınırlarının kullanılmasından ötürü DUV tekniğine dayanan N7 bandından EUV tekniği üzerinde şekillenen N6 sürecinde geçişin firmalar için daha zahmetsiz olmasına dayanıyor. N6 yoğunluk kanadında ise N7’ye nazaran %18 geliştirme içerecek.
Bildiğiniz üzere AMD Zen 3 mimarili 4. kuşak Ryzen işlemcilerinde 7 nm EUV tekniğini kullanacak. AMD’nin planları piyasadaki genel stratejiden farklı olacağa benziyor.
N7+ yeniden de daha üstün
Her ne kadar N6’ya geçiş daha masrafsız olsa da yeniden de EUV tekniği ile üretilecek N7+ hala daha N6’dan daha üstün konumda bunu da belirtelim. Ayrıyeten dünyanın en büyük bağımsız yarıiletken üreticisi bu yılın gelirlerinin %25’lik dilimi 7nm ve 7nm+ süreçlerine ilişkin olmasını da bekliyor. Son olarak TSMC’nin litografik geçiş iddiası N7-N6-N5 formunda olacağı tarafında.
